工艺简介:
无(wu)胶、耐压、高效产品封(feng)装(zhuang)，适(shi)用于透明(ming)(ming)材(cai)料及透明(ming)(ming)材(cai)料对有色材(cai)料封(feng)接
优势:
不需使用电极(ji)，没有电极(ji)污染(ran)或受损(sun)的顾虑。且(qie)因(yin)不属(shu)于接触式焊接制程，机具的耗(hao)损(sun)及变形皆可降至最低(di);可将(jiang)入热(re)量降到最低(di)的需要(yao)量，热(re)影(ying)响区变化(hua)范围小，且(qie)因(yin)热(re)传导所导致的变形度较低(di)
劣势:
设备昂贵,焊件(jian)位置(zhi)需非常精确，务必(bi)在(zai)激光(guang)束(shu)的聚焦范围内，特(te)别类焊接需增加(jia)掩膜(mo)
应用范围:
芯片键合
无胶、耐压(ya)、高效产品封装，适(shi)用于透明(ming)材料及透明(ming)材料对有色材料封接
