工艺简介:
免刀(dao)具、高精度，适(shi)用于切割(ge)100微米及以上薄膜材料切割(ge)成型，可(ke)多层精密切割(ge)，精度±0.03mm
优势:
尺寸(cun)精准，不易(yi)变(bian)形(xing),速度快,切割面光滑
劣势:
不是所有(you)材(cai)(cai)质(zhi)都可以使用激光切割加工的(de)，不同的(de)激光机切割不同的(de)材(cai)(cai)质(zhi)
应用范围:
芯片膜(mo)片的(de)打样(yang)或精密切割
激光(guang)加工既可(ke)用(yong)于原型制作，也可(ke)用(yong)于薄膜(mo)材(cai)料的高精度切(qie)割，可(ke)切(qie)割微小至(zhi) 100微米(mi)的通道。
